设备用途：

FC700 FC芯片封装在线清洗机，主要用于CSP,WLP,PLP,SiP,FC等半导体封装制程器件焊接后残留助焊剂在线清洗。设备采用PC控制，网带传送系统，上下喷淋清洗，漂洗方式，是新型，高精密，在线清洗系统。

 设备特点：

1. 大批量半导体芯片高精密在线清洗系统。
2. 喷淋清洗方式，高效清除助焊剂等有机、无机污染物。
3. 3个超长化学清洗+3段DI水漂洗+超长热风干燥工作流程。
4. 清洗液自动添加；DI水自动添加。
5. 清洗，漂洗，风切压力可调节。
6. 大流量清洗，清洗液和DI水可完全渗透至等芯片底部，超强清洗效果。
7. 配备漂洗DI水电阻率监控系统。
8. 风刀风切+超长红外热风循环干燥系统。
9. PLC控制系统，中/英文图形化操作界面，程序方便设置，更改，存储和调用。
10. SUS304不锈钢机身，管道及零部件，耐温，耐酸性、碱性等清洗液。
11. 可与前后设备连接，组成自动清洗线。

 技术规格：