FC封装清洗机 FC660
FC660 FC芯片封装在线清洗机,主要用于CSP,WLP,PLP,SiP,FC等半导体封装制程器件焊接后残留助焊剂在线清洗。设备采用PC控制,网带传送系统,上下喷淋清洗,漂洗方式,是新型,高精密,在线清洗系统。
产品详情
设备用途:
FC660 FC芯片封装在线清洗机,主要用于CSP,WLP,PLP,SiP,FC等半导体封装制程器件焊接后残留助焊剂在线清洗。设备采用PC控制,网带传送系统,上下喷淋清洗,漂洗方式,是新型,高精密,在线清洗系统。
设备特点:
- SUS304不锈钢设备,高刚性,耐温,耐酸碱腐蚀,无泄漏隐患。
- 大批量封装芯片在线清洗系统。
- 喷淋清洗,漂洗方式,高效清除助焊剂等有机、无机污染物。
- 长化学清洗+多段DI水漂洗+长热风干燥工作流程。
- 清洗液自动添加;DI水自动添加。
- 清洗,漂洗,化学隔离,风切压力可调节。
- 大流量,高压力结合清洗方式,超强清洗效果。
- 配备漂洗DI水电阻率监控系统。
- PC控制系统,中/英文图形化操作界面。
- 可选配SECS/GEM半导体软件系统。
- 可与前后设备连接,组成自动清洗线。
- 清洗液浓度检测与自动补偿等多种选配功能。
技术规格:
序号 |
项目 |
技术规格 |
备注 |
1 |
传送网带宽度 |
600mm |
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2 |
网带传送速度 |
100~150cm/min |
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3 |
网带传送高度 |
900±50mm |
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4 |
产品传送方向 |
从左到右 |
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5 |
清洗高度 |
50mm |
最大 |
6 |
清洗液箱/漂洗水箱容量 |
320L/140L |
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7 |
过滤精度 |
1um |
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8 |
DI水使用量 |
400~1000L/H |
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9 |
排气量 |
42m³/H |
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10 |
控制方式 |
PC+PLC |
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11 |
电源/气源 |
380VAC,3P,50HZ,132KW/0.5Mpa,200L/Min |
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12 |
电阻率范围 |
0~18MΩ |
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13 |
设备尺寸 |
L7000*W1750*H1850(mm) |
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14 |
设备重量 |
3600KG |
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