设备用途：

FC620 FC芯片封装在线清洗机，主要用于LEADFRAME,IPM,BGA,CSP,SIP等半导体封装制程器件焊接后残留助焊剂在线清洗。设备采用PC控制，网带传送系统，上下喷淋清洗，漂洗方式，是新型，高精密，在线清洗系统。

 设备特点：

1. SUS304不锈钢设备，高刚性，耐温，耐酸碱腐蚀，无泄漏隐患。
2. 大批量封装芯片在线清洗系统。
3. 喷淋清洗，漂洗方式，高效清除助焊剂等有机、无机污染物。
4. 长化学清洗+多段DI水漂洗+长热风干燥工作流程。
5. 清洗液自动添加；DI水自动添加。
6. 清洗，漂洗，化学隔离，风切压力可调节。
7. 大流量，高压力结合清洗方式，超强清洗效果。
8. 配备漂洗DI水电阻率监控系统。
9. PC控制系统，中/英文图形化操作界面。
10. 可选配SECS/GEM半导体软件系统。
11. 可与前后设备连接，组成自动清洗线。
12. 清洗液浓度检测与自动补偿等多种选配功能。

 技术规格：