设备用途：

 FC610主要用于BGA植球后水溶性助焊剂的自动清洗。

本设备采用加热的DI水清洗，DI水漂洗，风切和热风干燥流程，将植球后BGA本体和载板上残留的助焊剂清洗干净，并且烘干。

 设备机构：

 设备特点：

1. 全SUS304不锈钢机器，耐温，耐酸性，碱性腐蚀。
2. 双层克维拉网带，大批量BGA植球基板在线DI水清洗系统。
3. DI水喷淋加热清洗，漂洗，高效清除水溶性助焊剂。
4. DI水清洗+DI水漂洗+热风干燥工作流程。
5. DI水自动添加和自动溢流更新。
6. 清洗，漂洗，风切压力可调节。
7. 配备漂洗DI水电阻率监控系统。
8. PC控制系统，中/英文图形化操作界面。
9. SECS/GEM软件可选配。
10. 可与前后设备连接，组成自动水洗线。

 技术规格：